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封裝制造工程師

月薪范圍：登錄可見

招聘人數：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：上海

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業要求：不限

獎勵計劃

職位描述

1.負責新產品在Subcon封裝導入過程中的風險評估/驗證及相關的工程活動,保障產品的可制造性及可靠性

2.負責產品初期量產的質量監控規劃及管理活動,確保產品穩定可靠的進入量產

3.負責封裝工程數據的監控、分析,與Subcon合作分析定位、改善封裝過程中的工程問題，持續提升封裝工程能力

4.持續完善產品封裝交付環節的質量管理體系,如系統、流程、交付件/封裝制程規范等標準

崗位要求：

1.半導體相關專業本科及以上學歷

2.5年及以上半導體相關工作經驗

3.符合以下任一條件者優先：

·有封裝工藝或制造相關經驗

·有新產品導入管理相關經驗

·熟悉多種封裝類型的工程基線管理

·熟悉多種封裝工藝制造流程，能夠提前識別新產品的導入風險、進行問題定位、并具備良率提升及導入過程異常處理的能力

4.良好的英文讀、說、寫能力，良好溝通能力及團隊合作能力

企業簡介

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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