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封裝工程師

月薪范圍：登錄可見

招聘人數(shù)：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：上海

學(xué)歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業(yè)要求：不限

獎勵計劃

職位描述

1、負責(zé)新產(chǎn)品的封裝方案設(shè)計；

2、負責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)風(fēng)險評估，制定驗證方案，降低工程風(fēng)險；

3、評估新的封裝材料，導(dǎo)入新的封裝工藝；

4、檢視封裝制程過程中的數(shù)據(jù)，滿足產(chǎn)品工藝規(guī)格要求；

5、解決新產(chǎn)品封裝導(dǎo)入過程中的問題，提供工程解決方案。

職位要求：

1、具有半導(dǎo)體、封裝、機械、材料等專業(yè)背景；

2、熟悉封裝物料選型，熟練掌握常用的封裝物料特性；

3、熟悉封裝工藝開發(fā)流程，實現(xiàn)強壯的產(chǎn)品可靠性；

4、熟悉封裝制程，如SMT,dieattach,wirebond,Flipchipattach,Underfill,Molding,Bumping及先進封裝制程。

企業(yè)簡介

華為技術(shù)有限公司是一家生產(chǎn)銷售通信設(shè)備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地。
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商，專注于ICT領(lǐng)域，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于使能未來信息社會、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球170多個國家，服務(wù)全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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